2026年、世界を揺るがす光技術の衝撃:Aiとエネルギー問題の壁を破る「次世代インフラ」の現実
この発表を受けて、株式市場の動きは早かった。シリコン基板に依存してきた既存の主要ベンダーの株価が乱高下する一方、光集積回路や特殊光学素材を手がける企業群に莫大な資金が流入している。
北米のメガプラットフォーマーや欧州の通信インフラ巨頭は、すでに日本国内の主要研究所へ幹部級交渉団を派遣した。独自自社チップの製造ラインを光電融合型へと全面的に切り替える動きを見せており、2026年後半からの量産体制に向けた囲い込み合戦が過熱している。
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