【2026年最新検証】「工場」から「共創者」へ——半導体・新制度・脱炭素で激変する日越関係の真実
米中対立の長期化と地政学リスクの常態化に伴い、世界の半導体サプライチェーンは決定的な再編期に入った。その最大の受け皿として存在感を高めたのがベトナムだ。ダナンやハイフォンを中心に、後工程(テスト・パッケージング)や設計拠点の誘致が加速度的に進む。
日本企業も動きを急ぐ。従来型の単純組み立て工場ではなく、製造装置の保守や半導体材料の供給、さらには回路設計(R&D)の拠点をダナンなどのハイテクパークへ展開する事例が相次ぐ。ベトナム政府が掲げる「2030年までに5万人の半導体エンジニア育成」という国家目標に対し、日本の大学や半導体メーカーが技術教育プログラムを直接提供する共同プロジェクトが本格化している。
ただし、課題が皆無というわけではない。慢性的な電力不足や高度インフラの整備遅れは依然としてリスク要因だ。単なる投資の表明にとどまらず、いかに迅速に実効性のあるインフラを構築できるかが、今後の成長を左右する。
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